SMIC副总裁汤天申博士到访国科大,开讲“嵌入式非挥发性存储器新技术系列讲座”第一讲

  • 徐歩青
  • 日期:2017-01-16
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2016年12月12日晚19时整在中国科学院大学雁栖湖校区教一109教室,由微电子学院主办的“嵌入式非挥发性存储器新技术系列讲座”第一讲正式开讲。本次系列讲座由中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)的数位资深经理人主讲,在第一讲我们邀请到了SMIC资深副总裁汤天申博士为大家分享国内外NVM领域的发展现状和未来趋势,以及其从业多年来在NVM方面研发成功的经验。

讲座伊始,汤博士向大家简略的介绍了SMIC的现状和产品线的分布,SMIC是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,提供0.35微米到28纳米的所有技术节点的晶圆代工与设计服务,并且拥有全球化的制造和服务基地,目前所占市场份额位居世界第四。


汤博士在为同学们讲述如何合理规划NVM设计方案

随后,汤博士结合自己的理解为大家深入浅出的讲授了什么是“嵌入式非挥发性存储器”,我们在项目设计中循环利用IP的意义以及其中的技术难点又在哪里。在讲解的过程中,汤博士将自己曾在Intel任职时完成的项目和目前的技术水平作对比,将理论分析和丰富的项目案例相结合,把产品从设计思路到工艺实现的技术关键点娓娓道来,再一次让同学们直观的感受到了“摩尔定律”的魅力。在讲座的后半程,汤博士主要对NVM目前的研究热点进行了剖析,指出了未来发展的趋势和关键技术。


汤博士结合案例阐述NVM发展趋势

最后,汤博士和同学们进行了热烈的互动,鼓励同学们珍惜在校的学习时光、坚持自己的兴趣所在,夯实专业基础,同时也祝愿国科大微电子学院能越办越好,扛好国家示范性微电子学院的大旗,为集成电路事业不断提供新血液!


汤博士解答同学们提问

主讲人简介:

汤天申博士现任中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁,中芯国际-美国加州大学河滨分校-北京大学上海研究院联合抗静电设计研究中心共同主任,灿芯半导体公司董事会董事,中芯聚源股权投资管理有限公司专家委员会委员,大唐电信科技产业集团集成电路设计服务首席科学家,新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室技术委员会委员。汤博士在半导体和集成电路产业以及学术界曾担任过众多职位,包括大唐电信科技产业控股有限公司副总工程师,上海华虹NEC电子有限公司副总裁,美国Penstar技术公司联合创始人兼首席技术官,英特尔公司高级设计经理,美国德州农机大学金斯威尔分校终身副教授,南开大学客座教授。