中科院微电子所曹立强研究员讲解“三维系统级封装前瞻性技术研究”

  • 供稿:贾世超 摄影:贾世超
  • 日期:2017-11-17
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      2017年11月10日晚19时,中科院微电子所研究员曹立强做客,由中国科学院大学国家示范性微电子学院(以下简称学院)主办的“集成电路新技术及应用”系列讲座。在国科大雁栖湖校区教1-107为同学们带来一场题为“三维系统级封装前瞻性技术研究”的精彩讲座。

      曹立强,课题负责人,男,1974年生,博士,研究员。1997年毕业于中国科学技术大学应用化学专业,获学士学位;2005年毕业于瑞典Chalmers大学微电子及纳米技术研究中心,获博士学位;2000年9月起先后在瑞典国家工业产品研究所、北欧微系统集成技术中心从事系统级封装技术的研发工作,在国外期刊、国际会议上发表学术论文多篇,其中已被SCI,EI检索15篇以上。2005年10月加入美国Intel技术开发有限公司,历任项目经理、资深研究员、研发经理,并多次获得Intel技术创新奖。2009年2月受聘加入中科院微电子所高密度系统级封装室任研究员。

      曹立强老师从现今我国集成电路发展状况,到集成电路材料与器件物理极限,微缩极限、速度极限、功耗极限,再到摩尔定律,最后是新功能器件与融合技术,从各个方面向我们展示了封装的实际情况和应用发展。

      曹立强老师指出封装是沟通芯片内部和外部电路的桥梁,形象地说明了封装在集成电路发展中的重要性。指出硅处理器如果像是人的大脑,那么封装就是人体的其他部分,并且强调了没有封装就没有产品,只有好的封装才会有好的产品。而且向我们介绍了封装存在的封装芯片级和系统级互联尺度微缩的挑战、设计仿真与EDA工具上存在的挑战,及SIP模块封装、物联网和穿戴式芯片封装和光互联芯片封装的趋势。并指出世界上第一个电子封装产品就是爱迪生的电灯泡,集成电路的下一个驱动点可能是可穿戴式设备。曹老师同时介绍了小型化封装的历史、现代封装技术的焦点等内容。

      曹立强老师重点介绍了倒装芯片封装、TSV与玻璃基板、通孔技术FO-WLCSP封装技术以及高性能封装基板-有源、无源埋入等技术。

讲座临近结束时曹老师引用总理在2014年政府工作报告中的一段话“在新一代的移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进,引领未来产业发展”给我们树立目标,并且鼓励我们要在未来的学习和工作中勇于创新、努力奋斗。